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デバイス表面分析
ウエハー(半導体・太陽電池)や、レチクル等表面上の有機物・金属物質・イオン性物質を直接分析するサービスです。
分析事例
- ウェーハ表面汚染分析(SWAによる直接分析)
- レチクル・フォトマスク表面汚染分析(SWAによる直接分析)
- フッ素樹脂裏面の両面テープから放散された有機物分析(放散量試験)
- パッケージに使用される接着剤のアウトガス分析
使用する分析機器

有機分析 | GC‐MS、TDS-GC‐MS、シリコンウェハーアナライザー(SWA)、熱分解装置(ダブルショットパイロライザー) |
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イオン分析 | イオンクロマトグラフ |
金属分析 | ICP-MS、ICP |
表面分析 | SEM、TEM、XPS、オージェ電子分光装置 |
分析フロー

デバイス表面分析を支える技術の紹介
フォトマスク表面の汚染分析

シリコンウェハーアナライザー(SWA-256)を弊社独自の改良をしたことにより、厚みのあるレチクル・フォトマスクの測定が可能となりました。
サンプル表面をダイレクトに分析することにより、付着有機物の同定が可能です。

小型加熱チャンバーによる部材からのアウトガス(有機物質・イオン性物質)分析
- 直径140 mm × 高さ140 mm以下のサンプルの定性・定量分析が可能
- 加速試験が可能(40℃~200℃)
- 有機物質・イオン性物質のサンプリングが可能
- 換気しながらの測定が可能


お問い合わせ
株式会社近畿分析センターhttp://www.kbc-em.co.jp/contact/#03
東日本事業部
〒211-8666 神奈川県川崎市下沼部1753
電話 044-435-1087
西日本事業部
〒520-0833 滋賀県大津市晴嵐2-9-1
電話 077-534-0651
NECファシリティーズでサービス提供させていただいておりました業務の一部を、当社、関連会社である近畿分析センターへ業務移管を行いました。(2013年4月1日より)
近畿分析センターは、長年にわたり蓄積した化学分析・機器分析の技術を駆使して広く社会に貢献したいという趣旨で設立し、以来環境分析とエレクトロニクス関連の材料分析を 事業の主体としてきた会社であり、当社としてもより専門的なサービスの提供ができるよう強化をはかりました。
今後は、NECファシリティーズと近畿分析センターと相互に協力し合い、サービス提供に努めてまいります。