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ホーム > ソリューション・サービス > ECOソリューション > ケミカル汚染分析・評価サービス > デバイス表面分析

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デバイス表面分析

ウエハー（半導体・太陽電池）や、レチクル等表面上の有機物・金属物質・イオン性物質を直接分析するサービスです。

分析事例

ウェーハ表面汚染分析（SWAによる直接分析）
レチクル・フォトマスク表面汚染分析（SWAによる直接分析）
フッ素樹脂裏面の両面テープから放散された有機物分析（放散量試験）
パッケージに使用される接着剤のアウトガス分析

使用する分析機器

SWA-256シリコンウェハーアナライザー、ＧＣ‐ＭＳ

有機分析	ＧＣ‐ＭＳ、ＴＤＳ-ＧＣ‐ＭＳ、シリコンウェハーアナライザー（ＳＷＡ）、熱分解装置（ダブルショットパイロライザー）
イオン分析	イオンクロマトグラフ
金属分析	ＩＣＰ-ＭＳ、ＩＣＰ
表面分析	ＳＥＭ、ＴＥＭ、ＸＰＳ、オージェ電子分光装置

分析フロー

受付→見積送付→ご注文内容確認→現地訪問・サンプリング→弊社クリーンルームで分析→分析結果のご報告

デバイス表面分析を支える技術の紹介

フォトマスク表面の汚染分析

厚みのあるレチクル・フォトマスクの測定が可能に

シリコンウェハーアナライザー（ＳＷＡ-256）を弊社独自の改良をしたことにより、厚みのあるレチクル・フォトマスクの測定が可能となりました。
サンプル表面をダイレクトに分析することにより、付着有機物の同定が可能です。

レチクル片面の分析が可能

小型加熱チャンバーによる部材からのアウトガス（有機物質・イオン性物質）分析

直径140 mm × 高さ140 mm以下のサンプルの定性・定量分析が可能
加速試験が可能（40℃～200℃）
有機物質・イオン性物質のサンプリングが可能
換気しながらの測定が可能

小型加熱チャンバー

厚紙から放散される有機物・イオン物質の分析結果例

ＮＥＣファシリティーズは、分析結果から汚染原因を解明し、問題解決のためのコンサルティングを実施しています。

デバイス表面分析サービスのお問い合わせ先

環境アセスメント部　材料分析グループ

電話番号:０４２－７７１－０８０４

ＦＡＸ:０４２－７７９－９９５８

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